《科創板日報》1月19日訊 據MoneyDJ報道,因玻纖布等原料供應緊張、價格飆升,日本半導體材料廠Resonac宣布自3月1日起調漲銅箔基板(CCL)、黏合膠片等印刷電路板(PCB)材料售價、漲幅達30%以上。
對此,Resonac表示,公司雖已采取各種應對措施,致力于縮減成本,但為了穩定供應產品以及持續提供新技術,因此不得不調漲售價。公開資料顯示,Resonac原名昭和電工,是一家總部位于日本東京的全球功能性化學品制造商,業務覆蓋半導體與電子材料、移動交通、化學原料等領域。
Resonac并非近期首家對CCL實施調價的材料廠,去年底,建滔集團向客戶發漲價函。公司表示,原物料成本已難以吸收,新接單CCL價格全面調漲10%。
CCL作為PCB中支撐整體結構的關鍵組件,一般將玻纖布浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經熱壓便可制成CCL。日前有消息稱,、高通等消費電子大廠在英偉達、AMD等AI服務器供應商爭搶有限貨源的壓力下,被迫尋求新的高端玻纖布供應來源。
除了AI對行業產能的爭奪,指出,技術變革也擴大了這些PCB材料需求。如CoWoP方案近期在產業內打樣進展積極,最大變化為芯片直連PCB、中間去掉載板,將芯片直接封在PCB上,代表著PCB很多性能指標需達到類載板要求,如果CoWoP方案大面積推行,預計將明顯拉動類載板的材料需求。
與此同時,2026年下半年計劃發布的Rubin架構也備受市場關注。其內部PCB預計采用M9級CCL國盛證券表示,AI服務器設計正迎來結構性轉變,從英偉達Rubin平臺的無纜化架構,到云端大廠自研ASIC服務器的高層HDI設計,PCB不再只是電路載體,而成為算力釋放的核心層,PCB正式進入高頻、高功耗、高密度的“三高時代”。
在上述背景下,招商電子認為,“漲價”將成為CCL行業2026年的主旋律。上游銅、玻布等原材料價格持續上行,下游AI需求擠占產能及PCB環節庫存低等三重因素有望驅動CCL整體中長期處于漲價通道。
投資方面,該機構表示,CCL上游主材主要有銅箔、樹脂和玻纖布,從成本結構來看,占比分別約42%、26%、20%。伴隨CCL從M7向M8、M9等級升級,CCL上游三大主材均迎來性能的大幅提升,高端品種需求迎來放量增長。具體而言:
玻纖布:一代、二代布為當下主流高端材料,Q布放量在即,缺口嚴重;電子銅箔:AI需求推動HVLP銅箔加速升級,需求快速增長;樹脂:M8+、M9等級CCL升級在即,有望推動碳氫樹脂需求放量。


